在2026年消費電子展（CES）上，Intel正式推出了其全新的Core Ultra系列3處理器，這是該公司首次基於18A製程技術開發的處理器。這次的發表標誌著Intel在晶片製造技術上重要的一步，目的是與台灣半導體製造公司（TSMC）的先進技術競爭。
Core Ultra 3系列的預計推出將涵蓋14款不同的處理器，適用於超便攜式高性能筆記型電腦，並且支持超過200種裝置設計。根據Intel的計劃，這些處理器將於2026年1月27日開始上市，隨後會在上半年的其餘時間陸續推出更多型號。
該系列的產品包括最新的Core Ultra X9和X7處理器，具備了完整的CPU和GPU架構，並搭載12核的Intel Arc B390整合式顯示核心，支持更快的記憶體LPDDR5x-9600。Core Ultra 9和7則以更低的顯示核心數量取而代之，提供更適合專業顯示卡的PCI Express通道配置。
在性能部分，Intel聲稱最高階的Core Ultra系列3處理器在多核心效能上可比擬於前一代的Core Ultra 200V產品快60%，而整合顯示核心性能也可達到77%的提升。此外，系列3也包含了強大的神經處理單元（NPU），能夠實現高達50萬萬次的操作，印證了其在人工智慧運算方面的潛力。
進一步來說，18A製程的開發還讓Intel在消費者、商業及嵌入式產品中，實現了更強的效能與功耗優化。Core Ultra系列3對於包括自動駕駛、智慧城市等多種應用場景提供了良好的支持，顯示了Intel進一步擴大其市場佔有率的企圖心。
總結來看，Intel的推出無疑在市場上掀起了一陣關注，隨著預訂將於2026年1月6日開啟，消費者對於這些新型處理器在實際表現上的期望也隨之高漲。Intel是否能夠成功逆轉過去幾年的陰霾，成為業界焦點之一，而Core Ultra系列3的表現將是評估的關鍵。
 來源: StorageReview
有關此次發表會的所有詳細資訊，請參考Ars Technica的報導和Intel官方新聞稿。
